Ｌｅａｄｉｎｇ Ｔｒｅｎｄｓ〜ＲＦ回路とデジタル回路 １チップ集積がいよいよ本流に
日経エレクトロニクス 第887号 2004.11.22
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第887号（2004.11.22） |
|---|---|
| ページ数 | 8ページ （全15176字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1057kb） |
| 雑誌掲載位置 | 61〜68ページ目 |
無線機器の高周波（ＲＦ）回路にＣＭＯＳ技術を適用する動きが止まらない。ついに携帯電話機をのみ込み始めた。アナログ回路，デジタル回路の違いにかかわらず，すべての機能をＣＭＯＳ技術で１つのＬＳＩに集積する「１チップ・ケータイ」が現実のものになってきた注１）。 その第一歩を踏み出す製品が間もなく登場する。ドイツＩｎｆｉｎｅｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ ＡＧと米Ｔｅｘａｓ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ Ｉｎｃ…
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