Selected Shorts〜Intel社,Nokia社など3社 3G携帯電話機の開発で提携
日経エレクトロニクス 第885号 2004.10.25
掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第885号(2004.10.25) |
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ページ数 | 1ページ (全323字) |
形式 | PDFファイル形式 (241kb) |
雑誌掲載位置 | 51ページ目 |
米Intel社とフィンランドNokia社,英Symbian社は,第3世代(3G)携帯電話機の開発について提携した。開発するのは「Nokia Series 60 Platform」と呼ぶ仕様に準拠した上位機種のプラットフォーム。このプラットフォームに基づく携帯電話機をNokia社が製品化するかどうかについては言及していない。Intel社とSymbian社は,XScaleアーキテクチャに基づくInt…
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