Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜ＧＰＳ受信用ＬＳＩ 実装面積を現行品から約７割削減
日経エレクトロニクス 第885号 2004.10.25
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第885号（2004.10.25） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全292字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （399kb） |
| 雑誌掲載位置 | 56ページ目 |
ＮＥＣエレクトロニクスは，実装面積を現行品の約３割にできる携帯電話機向けＧＰＳ受信用ＬＳＩを発売した。ベースバンド処理ＬＳＩ「μＰＤ７７５３８」とＲＦ用ＬＳＩ「μＰＢ１０２９Ｒ」の２チップ構成で，実装寸法はμＰＤ７７５３８が４．５×４．５ｍｍ２，μＰＢ１０２９Ｒが４．０×４．０ｍｍ２である。測位を１．４秒以内に終了する短時間測位モードと，測位誤差を１．９ｍ以下に収める高精度測位モードを選択できる。…
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