Ｗｈａｔ’ｓ　Ｎｅｗ〜セラミックス膜が切り拓く　電子部品の新しい地平
日経エレクトロニクス　第883号　2004.9.27

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第883号（2004.9.27）
ページ数	2ページ　（全2787字）
形式	PDFファイル形式　（282kb）
雑誌掲載位置	34〜35ページ目

　数μｍ厚のセラミックス膜を常温で生成する技術「エアロゾルデポジション法」（ＡＤ法）が，電子部品の姿を大きく変えようとしている。　ＡＤ法は産業技術総合研究所（以下，産総研）が１９９９年に開発した技術である。当初はアクチュエータを微小化する圧電機能材料の製造を想定して開発していたが，ここにきて受動部品のプリント配線基板への埋め込みや，微小な光変調素子の形成などに幅広く使える可能性が見えてきた（表１）…