Ｓｅｌｅｃｔｅｄ Ｓｈｏｒｔｓ〜三洋電機，２００６年末に 高密度モジュールの生産能力を８倍へ
日経エレクトロニクス 第881号 2004.8.30
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第881号（2004.8.30） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全325字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （221kb） |
| 雑誌掲載位置 | 47ページ目 |
三洋電機は，独自の実装技術「ＩＳＢ（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｓｙｓｔｅｍ ｉｎ ｂｏａｒｄ）」を適用した高密度モジュールの一貫生産ラインを，約７０億円を投じて設置する。２００４年１２月に稼働を始める。新ライン構築によって，ＩＳＢを用いた高密度モジュールの総生産能力を現在の月産１０００万個（１個の面積を１ｃｍ２とした場合）から２００６年末のフル稼働時に月産８０００万個に高める。生産ラインの一貫化によ…
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