Ｇｕｅｓｔ Ｐａｐｅｒ 光部品〜インプリント技術で光導波路を作製 コストを約１／１０，製造時間を数分に
日経エレクトロニクス 第879号 2004.8.2
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第879号（2004.8.2） |
|---|---|
| ページ数 | 9ページ （全12239字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （311kb） |
| 雑誌掲載位置 | 111〜119ページ目 |
細川 速美オムロン 技術本部 先端デバイス研究所 ＳＰＩＣＡ推進グループ グループ長 主幹オムロンは，樹脂材料を使った光導波路チップを搭載した光カプラ・モジュールとＷＤＭモジュールを２００４年秋に世界で初めて発売する。ＦＴＴＨなどでの需要を想定し，実用的な性能を達成しながら製造コストを抑え込んだ。この製品を実現するために同社が採用したのがインプリント技術である。光導波路パターンを作り込んだ金型を樹…
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