Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜無線ＬＡＮ用ＬＳＩ ＩＥＥＥ８０２．１１ｇ機能を１チップ化
日経エレクトロニクス 第878号 2004.7.19
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第878号（2004.7.19） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全260字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （61kb） |
| 雑誌掲載位置 | 57ページ目 |
米Ｂｒｏａｄｃｏｍ Ｃｏｒｐ．は，ＩＥＥＥ８０２．１１ｇ仕様の無線ＬＡＮ機能を初めて１チップに集積したＬＳＩ「ＢＣＭ４３１８」を発売した。ダイレクト・コンバージョン型のアーキテクチャを採るＲＦ回路，ＩＥＥＥ８０２．１１ｇのベースバンド回路，ＭＡＣ回路などを集積した。無線モジュールにまとめた状態で比べると，複数チップによる従来の方法に対して面積で７２％減，部品点数で４５％減にできるとする。ブロードコ…
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