Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜ＳＡＷデュプレクサ ２．０ＧＨｚ帯を使うＷ−ＣＤＭＡ方式に向ける
日経エレクトロニクス 第878号 2004.7.19
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第878号（2004.7.19） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全239字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （61kb） |
| 雑誌掲載位置 | 56ページ目 |
村田製作所は，２．０ＧＨｚ帯を使うＷ−ＣＤＭＡ方式の携帯電話機に向けたＳＡＷデュプレクサ「ＳＡＹＣＳ１Ｇ９５ＡＡ０Ｎ０５」を発売した。現在使われている誘電体デュプレクサに比べて，実装面積を４１％削減できる。外形寸法が３．２×５．０×１．２ｍｍ３のセラミック・パッケージに封止した。１．９ＧＨｚ帯を使うＰＣＳ方式に対応する品種「ＳＡＹＨＰ１Ｇ８８ＥＢ０Ｆ０４」の提供も始めた。ＴＥＬ（０３）５４６９−６…
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