Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜トランシーバＩＣ パッケージの実装面積は５×５ｍｍ２
日経エレクトロニクス 第877号 2004.7.5
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第877号（2004.7.5） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全261字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （62kb） |
| 雑誌掲載位置 | 54ページ目 |
米Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ Ｉｎｃ．は，パッケージの実装寸法が５×５ｍｍ２と小さく，クワッド・バンドのＧＳＭ／ＧＰＲＳ方式に対応するトランシーバＩＣ「Ａｅｒｏ ＩＩ」を発売した。パワー・アンプとアンテナ・スイッチを除く送受信回路を，今回のチップと水晶発振器，ＳＡＷフィルタ，コンデンサ２個の合計５個の部品で構成できる。そのときの送受信回路の面積は１ｃｍ２程度で済むという。マクニカＴＥ…
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