Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜パワー・アンプ　容積を従来比で２７％削減
日経エレクトロニクス　第876号　2004.6.21

三菱電機は，外形寸法が４×４×１．２ｍｍ３と小さいパワー・アンプ・モジュール「ＢＡ０１２２３」を発売する。同社従来品に対し，内蔵する部品点数を２０個から１６個にすることで容積を約２７％削減した。国内のｃｄｍａＯｎｅ方式の携帯電話機に向ける。電力付加効率は４０％（出力電力が２７．５ｄＢｍのとき）。ＴＥＬ（０３）３２１８−４７７２サンプル価格は１０００円サンプル出荷は２００４年７月３０日からｗｗｗ．ｍ…