Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜製造受託 インクジェット技術を使った プリント配線基板の試作を請け負う
日経エレクトロニクス 第876号 2004.6.21
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第876号（2004.6.21） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全782字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （61kb） |
| 雑誌掲載位置 | 53ページ目 |
アルバックは，幅５０μｍ以上で，厚さ１．２μｍ〜２μｍの配線パターンをインクジェット技術によって基板に描画する有償サービスを開始した。直径数ｎｍの金属微粒子を配線材料に使い，あたかも紙に文書を印刷するように基板に金属微粒子を直接吐出して，ＣＡＤで設計した配線パターンを描画する。配線パターンを作り込んだマスクを作製する必要はない。多品種少量生産に向けた製造技術として，インクジェット技術に興味を抱く…
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