Ｗｈａｔ’ｓ Ｎｅｗ〜ガラス基板上の回路を プラスチックに引っ越し
日経エレクトロニクス 第876号 2004.6.21
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第876号（2004.6.21） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1539字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （63kb） |
| 雑誌掲載位置 | 37ページ目 |
世界で初めてプラスチック基板を使ったマイクロプロセサを試作し，話題を集めた半導体エネルギー研究所が，その製造方法を明らかにした。ガラス基板上にいったんマイクロプロセサを形成した後で，同基板をプラスチックにすり替える。マイクロプロセサの歩留まりといった製造技術を改善することで，２００７年までには実用化したいという。 今回の試作品は＋３．３Ｖの単一電源で１３ＭＨｚ動作。８ビット品である。しかし，実用…
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