New Products〜携帯電話機用ベースバンドLSI デジタル家電機器とケータイの融合を目指す
日経エレクトロニクス 第875号 2004.6.7
掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第875号(2004.6.7) |
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ページ数 | 1ページ (全265字) |
形式 | PDFファイル形式 (50kb) |
雑誌掲載位置 | 54ページ目 |
米QUALCOMM,Inc.は,CDMA方式の携帯電話機向けチップセット「MSM7200/7500/7600」の3種類を開発,2005年の第1四半期以降に順次サンプル出荷する。デジタル・カメラなどの家電と携帯機器の融合を狙い,画像の符号化/復号化処理のアクセラレータ回路や最大4Mポリゴン/秒の3次元グラフィックス処理機能,無線LAN/Bluetoothなどのインタフェース回路を集積した。クアルコム…
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