Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜近距離無線通信ＩＣ 物理層とＭＡＣ層を初めて１チップ化 センサ端末は単３形２個で１年以上駆動
日経エレクトロニクス 第875号 2004.6.7
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第875号（2004.6.7） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全824字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （100kb） |
| 雑誌掲載位置 | 53ページ目 |
沖電気工業は，近距離無線通信技術「ＺｉｇＢｅｅ」に対応する物理層，ＭＡＣ層を１チップに初めて集積した２．４ＧＨｚ帯ＲＦトランシーバＩＣ「ＭＬ７０６５」を発売した。従来品は，ＭＡＣ層の役割の一部を外部のマイクロプロセサに持たせていた。ＭＡＣ層を物理層に集積することで，マイクロプロセサの負担を軽減できるほか，搭載する主記憶の容量を減らして低コスト化できるという。データ伝送速度は最大２５０ｋビット／秒…
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