Ｓｅｌｅｃｔｅｄ Ｓｈｏｒｔｓ〜シャープがプリント配線基板を内製へ
日経エレクトロニクス 第872号 2004.4.26
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第872号（2004.4.26） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全321字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （161kb） |
| 雑誌掲載位置 | 47ページ目 |
シャープは，広島県の三原工場に携帯電話機などに向けたプリント配線基板の製造拠点を設立する。２００４年１２月には完成する予定。同社はこれまで，プリント配線基板の設計は自社で行っていたものの，製造は他のメーカーに委託していた。今回製造ラインを建設することで，開発から設計，製造まで自社で賄えることになる。当初は自社の携帯電話機などに向けて製造するが，今後需要があれば外販することも視野に入れているという…
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