Ｔｅｃｈ　Ｔａｌｅ　ゴマ粒チップの開発（第３回）〜返済条件付きの開発資金
日経エレクトロニクス　第871号　2004.4.12

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第871号（2004.4.12）
ページ数	5ページ　（全6390字）
形式	PDFファイル形式　（192kb）
雑誌掲載位置	179〜183ページ目

極薄チップの製造技術によって、ＩＣカード事業を立ち上げるキッカケをつくった日立製作所の宇佐美光雄。次に目指したのは、ゴマ粒ほどの大きさしかないチップの開発だった。小型化によってチップの機械的強度を高めるのが狙いだ。ただし、チップを小さくすることは機能を削ることを意味する。その矛盾を解こうと考えあぐねる宇佐美の目に映ったのは、携帯電話の広告だった。「ネットワークを使えばいい！」　ＮＴＴドコモの「ｉモ…