Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜フォトカプラ パッケージの高さは１．２ｍｍ 発光・受光素子を横並びに
日経エレクトロニクス 第871号 2004.4.12
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第871号（2004.4.12） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全770字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （90kb） |
| 雑誌掲載位置 | 44ページ目 |
米Ｆａｉｒｃｈｉｌｄ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｃｏｒｐ．は，パッケージの高さがわずか１．２ｍｍのフォトカプラ「ＦＯＤＢ１００」を発売する。同社従来品は高さが２．８ｍｍだった。充電器やＡＣアダプタ，電源回路に使うＡＣ−ＤＣコンバータ・モジュールやＤＣ−ＤＣコンバータ・モジュールなどに向ける。パッケージはＢＧＡ。ＢＧＡを採用したフォトカプラは業界初である。 パッケージの高さを抑えるために，Ｆａｉ…
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