Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜ＶＤＳＬチップセット 上下１００Ｍビット／秒の通信が可能
日経エレクトロニクス 第870号 2004.3.29
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第870号（2004.3.29） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全259字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （56kb） |
| 雑誌掲載位置 | 55ページ目 |
イスラエルＭｅｔａｌｉｎｋ Ｌｔｄ．は，ドイツＩｎｆｉｎｅｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ ＡＧと共同開発した「ＶＤＳＬＰｌｕｓ」技術に対応するチップセットの第２世代品を発売した。銅線を使って上下１００Ｍビット／秒の高速伝送を実現する。第１世代品は，下りが１００Ｍビット／秒，上りが５０Ｍビット／秒だった。電話局用装置向けの「Ｇｅｒｙｏｎ−ＩＩ」と，ユーザー端末向けの「Ｘａｎｔｈｕｓ−ＩＩＩ＋」で構成…
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