Ｔｅｃｈ Ｔａｌｅ ゴマ粒チップの開発（第２回）〜極薄加工技術 研究所を飛び出す
日経エレクトロニクス 第870号 2004.3.29
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第870号（2004.3.29） |
|---|---|
| ページ数 | 5ページ （全6725字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （354kb） |
| 雑誌掲載位置 | 179〜183ページ目 |
日立製作所の中央研究所に勤めるベテラン技術者、宇佐美光雄には野望があった。製造工程でＬＳＩに生じた欠陥を直す技術を実用化することだ。ＬＳＩをタイル状に区切っておき欠陥を発見したときにはそのタイルだけ交換する。この手法のカギを握る厚さ１０μｍの極薄チップを作ることにも成功しあとは事業部門に認めてもらうだけの段階にまでこぎ着けていた。 １９９４年１月某日。宇佐美光雄は厚さ１０μｍの極薄チップを披露する…
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