Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜プリント配線基板 ５Ｇビット／秒の高速伝送と ４０００端子のＢＧＡの実装を同時に実現
日経エレクトロニクス 第870号 2004.3.29
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第870号（2004.3.29） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全811字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （70kb） |
| 雑誌掲載位置 | 52ページ目 |
富士通研究所は富士通インターコネクトテクノロジーズ，富士通と共同で，５Ｇビット／秒の高速伝送と４０００端子のＢＧＡの実装を同時に実現するプリント配線基板を開発した。携帯電話の基地局や次世代サーバに向ける。プリント配線基板の外形寸法は６００ｍｍ×６００ｍｍ程度で，層数は２０層以上となる。 基地局向けプリント配線基板の伝送速度は２００３年に３Ｇビット／秒だったが，２００５年には５Ｇビット／秒に高まる…
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