Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜パッケージ　取り付け高さ１．４ｍｍに　９チップを内蔵可能
日経エレクトロニクス　第867号　2004.2.16

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掲載誌	日経エレクトロニクス　第867号（2004.2.16）
ページ数	1ページ　（全1529字）
形式	PDFファイル形式　（118kb）
雑誌掲載位置	54ページ目

　東芝は，取り付け高さ１．４ｍｍの半導体パッケージに最大９個のチップを積層して内蔵可能な高密度ＭＣＰ（ｍｕｌｔｉ−ｃｈｉｐ　ｐａｃｋａｇｅ）技術を開発した（図１）。静止画，動画やゲームなど大容量データを高速処理することが求められる携帯電話機などに向ける。この技術を使ったＭＣＰの量産を２００４年５月に開始する予定である。１チップ当たりの取り付け高さを「ＭＣＰとして業界最小」（同社）の約０．１６ｍｍに…