Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜ＤＲＡＭ ３．２ＧＨｚでデータを転送するＸＤＲに対応
日経エレクトロニクス 第866号 2004.2.2
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第866号（2004.2.2） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全262字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （52kb） |
| 雑誌掲載位置 | 54ページ目 |
東芝は，米Ｒａｍｂｕｓ，Ｉｎｃ．が開発したＸＤＲインタフェースを備える５１２ＭビットＤＲＡＭ「ＴＣ５９ＹＭ９１６ＡＭＧ３２Ａ」のサンプル出荷を始めた。４００ＭＨｚのクロック信号１サイクルの間に８回データを転送することで，１端子当り３．２Ｇビット／秒のデータ伝送速度を実現する。語構成は４Ｍ語×８バンク×１６ビット。サイクル時間は４０ｎｓ，レイテンシは２７ｎｓである。電源電圧は＋１．８Ｖ。ＴＥＬ（０４…
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