ＮＥＴｓ講座〜ＥＤＡツール　設計と製造のループを形成　ＳｏＣ設計の初期段階にテストを意識
日経エレクトロニクス　第865号　2004.1.19

微細加工プロセスが進むにつれ，従来の故障テスト手法の限界が見え始めている。そのため，製造から設計へのフィードバックを可能とするツールが登場してきた。最新のＥＤＡツールの動向を追う。（本誌）　チップのテストをできるだけ簡単に済ませたい−−。これは従来，設計プロセスを踏んだ後の検討項目であった。しかし，チップ設計の複雑さが高まるに従い，特にＳｏＣ（ｓｙｓｔｅｍ　ｏｎ　ａ　ｃｈｉｐ）においては，テストの…