Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜ＣＤＭＡチップセット　まずは高速データ通信の領域から　ＱＵＡＬＣＯＭＭ社の牙城に迫る
日経エレクトロニクス　第864号　2004.1.5

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第864号（2004.1.5）
ページ数	1ページ　（全952字）
形式	PDFファイル形式　（68kb）
雑誌掲載位置	43ページ目

　伊仏合弁のＳＴＭｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ社（ＳＴ社）と米Ｔｅｘａｓ　Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ　Ｉｎｃ．（ＴＩ社）は，最大１５３．６ｋビット／秒の伝送速度を持つ「ＣＤＭＡ　１Ｘ」規格に対応する携帯電話機向けチップセットのサンプル出荷をそれぞれ始めた。内訳はＴＩ社のデジタル信号処理ＩＣ「ＴＢＢ５１１０」，トランスミッタＩＣ「ＴＲＦ４３２０」，レシーバＩＣ「ＴＲＦ５３２０」と，ＳＴ社のアナログ処理…