Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜パッケージ用テープ基板　実装面積が従来の３０％
日経エレクトロニクス　第863号　2003.12.22

古河電気工業は，ＬＳＩのパッケージ用のテープ基板「ＦＢＴＩ」を開発した。配線パターン上に接続用の突起電極を形成し，ベア・チップの入出力端子と直接接合する。従来のワイヤ・ボンディングによる実装方式に比べて，実装面積を３０％まで小さくできるという。突起電極にはＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系のＰｂフリー・ハンダを使う。ＴＥＬ（０４６３）２４−８５８７価格は個別対応量産出荷中ｗｗｗ．ｆｕｒｕｋａｗａ．ｃｏ．ｊｐ資料請…