Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜無線ＬＡＮ用チップセット モバイル機器用品種が続々 １チップ品もついに登場
日経エレクトロニクス 第858号 2003.10.13
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第858号（2003.10.13） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1572字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （89kb） |
| 雑誌掲載位置 | 51ページ目 |
携帯型情報機器（ＰＤＡ）や携帯電話機，デジタル・カメラ，ＩＰ電話端末といったモバイル機器への搭載を狙う無線ＬＡＮ用チップセットを，米Ｂｒｏａｄｃｏｍ Ｃｏｒｐ．とオランダＲｏｙａｌ Ｐｈｉｌｉｐｓ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ社がそれぞれ製品化する。無線ＬＡＮは現状，パソコンやその周辺機器以外の機器への搭載は必ずしも進んでいない。両社は，従来品に比べて消費電力化や実装面積の削減を図ることでモバイル機器…
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