New Products〜マイクロホン MEMS技術で製造,耐衝撃性が5000gと高い
日経エレクトロニクス 第857号 2003.9.29
掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第857号(2003.9.29) |
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ページ数 | 1ページ (全252字) |
形式 | PDFファイル形式 (60kb) |
雑誌掲載位置 | 57ページ目 |
米Knowles Electronics LLCは,MEMS技術で製造したマイクロホン「SiSonicシリーズ」を発売した。ダイヤフラムの寸法が0.5mmと小さく,耐衝撃性は5000gと高い。携帯電話機やPDAなどに向けた。感度は通常品が−42dB/Pa,プリアンプ内蔵品が−22dB/Pa。外形寸法は6.15mm×3.76mm×1.45mm。ノウルズ・エレクトロニクス・ジャパンTEL(03)343…
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