Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜半導体リレー ＣＲ積は従来比半分の２．５ｐＦΩ
日経エレクトロニクス 第856号 2003.9.15
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第856号（2003.9.15） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全207字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （53kb） |
| 雑誌掲載位置 | 55ページ目 |
東芝は，計測機器向けの半導体リレー「ＴＬＰ３１５０」を発売する。出力端子間容量と接点抵抗の積（ＣＲ積）は，同社従来品の半分の２．５ｐＦΩで世界最小という。対応する動作周波数は従来品の２倍を超える１ＧＨｚになった。出力側のオフ時の耐圧は２０Ｖである。外形寸法は４．４ｍｍ×３．９ｍｍ×２．１ｍｍ。ＴＥＬ（０３）３４５７−３４３１サンプル価格は個別対応サンプル出荷中ｗｗｗ．ｔｏｓｈｉｂａ．ｃｏ．ｊｐ資料…
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