Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜ロジックＩＣ 実装寸法は１．０ｍｍ×１．０ｍｍ，リード端子を採用
日経エレクトロニクス 第856号 2003.9.15
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第856号（2003.9.15） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全248字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （53kb） |
| 雑誌掲載位置 | 54ページ目 |
東芝は，実装寸法が１．０ｍｍ×１．０ｍｍと小さいロジックＩＣを発売した。ＮＡＮＤやＮＯＲ，ＡＮＤなどのゲートをそれぞれ封止した７品種を用意する。用途は携帯電話機やＰＤＡなど。同社従来品の主な品種は，実装寸法が２ｍｍ×２．１ｍｍだった。他社も同様のロジックＩＣを製品化しているが，ＢＧＡパッケージである。同社はリード端子を採用しており，耐久性が高いという。ＴＥＬ（０３）３４５７−３４１１７品種ともサン…
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