Ｇｕｅｓｔ Ｐａｐｅｒ〜テープ基材並みに薄い 高密度多層基板を開発
日経エレクトロニクス 第856号 2003.9.15
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第856号（2003.9.15） |
|---|---|
| ページ数 | 12ページ （全18911字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （449kb） |
| 雑誌掲載位置 | 135〜146ページ目 |
馬場 和宏ＮＥＣ 実装研究所方 慶一郎ＮＥＣエレクトロニクス 生産事業本部 実装技術事業部ＮＥＣとＮＥＣエレクトロニクスが，テープ基材とビルドアップ基板のいいとこ取りをした半導体パッケージ向け多層基板を共同開発した。ビルドアップ基板の支持層（コア層）をなくしたことで，テープ基材並みの薄さと，ビルドアップ基板と同等の高密度配線を両立した。ビルドアップ基板よりも高速化しやすい上，使用する基板材料の量が…
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