Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜携帯電話機向けスピーカ・モジュール　外形寸法が８．５×８×２．５ｍｍ３と小さい
日経エレクトロニクス　第853号　2003.8.4

松下電子部品は，外形寸法が８．５ｍｍ×８ｍｍ×２．５ｍｍと小さい携帯電話機向け受話スピーカ・モジュール「８ｍｍレシーバ」を発売する。同社従来品に比べ実装面積を２５％削減した。重さは同社従来品より１５％軽い０．４２ｇである。小型軽量化したものの，特性は従来品と同等を維持した。最低共振周波数，音圧レベルはそれぞれ５５０Ｈｚ，１１１ｄＢ／ｍＷ（共振周波数が１ｋＨｚのとき）である。ＴＥＬ（０５９８）２８−…