特集 箱を開ければ、そこにケータイ〜第３部 ＲＦ回路が１つになり 通信モジュールは１０ｍｍ角
日経エレクトロニクス 第853号 2003.8.4
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第853号（2003.8.4） |
|---|---|
| ページ数 | 10ページ （全16693字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （195kb） |
| 雑誌掲載位置 | 114〜123ページ目 |
カメラが付いたり，搭載するメモリ容量が増えたりすることで携帯電話機に搭載する通信モジュールの実装面積はどんどん狭まる。このペースは衰えることなく，２００５年には１０ｍｍ角にまで小さくなる。２つのステップを踏む。まずはＲＦ回路の１パッケージ化が進む。トランシーバやパワー・アンプ，ＲＦフィルタを小型化して１つにまとめる。そしてトランシーバ回路とベースバンド回路の集積が始まる。遠からず通信モジュールは１…
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