Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜加速度センサ パッケージ厚を２．６５ｍｍに薄型化
日経エレクトロニクス 第852号 2003.7.21
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第852号（2003.7.21） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全265字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （58kb） |
| 雑誌掲載位置 | 57ページ目 |
三菱電機は，加速度センサ「ＭＡＳ１３９０Ｐ」を発売した。液晶プロジェクタの画像の台形補正やカーナビの位置検出などに向ける。ドライ・エッチングを使ったＭＥＭＳ技術を採用したことで，パッケージの厚さが同社従来品の３．８５ｍｍに対し２．６５ｍｍと薄くなった。検知できる加速度の精度は従来品の±１０％に対し，±５％と２倍に向上した。パッケージの外形寸法は従来品と同等の７．５ｍｍ×１０．３ｍｍ。ＴＥＬ（０３）…
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