Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜ＳＯ−ＤＩＭＭモジュール １Ｇバイト品，小型パッケージを１６個並べる
日経エレクトロニクス 第848号 2003.5.26
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第848号（2003.5.26） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全253字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （60kb） |
| 雑誌掲載位置 | 55ページ目 |
韓国Ｓａｍｓｕｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．は，容量が１ＧバイトのＳＯ−ＤＩＭＭモジュールの量産を始めた。メモリ・チップのパッケージに実装面積が１１．７６ｍｍ×１１．４ｍｍと小さいｓＴＳＯＰ（ｓｈｒｉｎｋ ＴＳＯＰ）を採用し，同モジュール内に容量５１２ＭビットのＤＤＲモード付きシンクロナスＤＲＡＭを１６個実装した。モジュールのデータ転送速度は最大２．７Ｇバイト／秒である。日本サムス…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全253字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜車載機器用スイッチ ＬＥＤを主軸部に内蔵できる
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜２軸加速度センサ 広い温度範囲で感度がほぼ一定
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜インバータ制御用ＩＣ 位相制御方式を採用
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜充電制御用ＩＣ 実装面積を約５０％削減できる
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜過電流保護素子 定格電圧は＋２４０Ｖ
