ＮＥＴｓ連載講座〜パッケージ ０．４ｍｍファインピッチＣＳＰの 実現に向けて（下）
日経エレクトロニクス 第848号 2003.5.26
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第848号（2003.5.26） |
|---|---|
| ページ数 | 8ページ （全7511字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （258kb） |
| 雑誌掲載位置 | 124〜131ページ目 |
米Ａｍｋｏｒ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，Ｉｎｃ．がＣＳＰなど先端パッケージ技術を解説する連載の後半である。今回は，パッケージの低背化とエンハンスト・ビアを組み合わせることで信頼性が高まることやこの技術を使ったボール・ピッチ０．４ｍｍのパッケージの信頼性評価結果を紹介する。（本誌） 前回，ボール・ピッチ０．５ｍｍのパッケージにおいて，エンハンスト・ビアを使えば信頼性が高まることを説明した本誌注１）。Ｃｕ…
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