Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜ＵＳＢ Ｏｎ−Ｔｈｅ−Ｇｏチップ 消費電流と実装面積を他社従来品の約半分に
日経エレクトロニクス 第847号 2003.5.12
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第847号（2003.5.12） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全301字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （53kb） |
| 雑誌掲載位置 | 46ページ目 |
米ＴｒａｎｓＤｉｍｅｎｓｉｏｎ，Ｉｎｃ．は，ＵＳＢ Ｏｎ−Ｔｈｅ−Ｇｏに対応したコントローラＬＳＩ「ＯＴＧ２４２ＬＰ」を発売する。動作時の消費電流は標準２０ｍＡで，他社製品の半分以下に抑えた。実装寸法が５ｍｍ×５ｍｍのＢＧＡパッケージに封止することで，実装面積は他社製品に比べて４４％以上削減した。６４ピンのＱＦＰパッケージもある。デジタル・カメラや携帯型情報機器への搭載を狙う。インターニックス，Ｔ…
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