ＮＥＴｓ連載講座〜パッケージ ０．４ｍｍファインピッチＣＳＰの 実現に向けて（上）
日経エレクトロニクス 第847号 2003.5.12
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第847号（2003.5.12） |
|---|---|
| ページ数 | 9ページ （全7204字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （168kb） |
| 雑誌掲載位置 | 136〜144ページ目 |
パッケージ専業メーカーの最大手である米Ａｍｋｏｒ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，Ｉｎｃ．がＣＳＰやＦＢＧＡといった先端パッケージ技術の動向を２回連載で解説する。今回はパッケージに使う基板や製造コスト，信頼性評価について紹介する。（本誌） 民生向けの携帯型電子機器市場において，機器の小型化の勢いはとどまるところを知らない。代表例が携帯電話機である（図１）１）。１９７５年に登場した携帯電話機の容積は，２００１…
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