Ｇｕｅｓｔ Ｐａｐｅｒ〜ベア・チップ大のＳｉＰを開発 フレキシブル基板でチップを包む
日経エレクトロニクス 第846号 2003.4.28
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第846号（2003.4.28） |
|---|---|
| ページ数 | 10ページ （全15698字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （622kb） |
| 雑誌掲載位置 | 107〜116ページ目 |
複数のメモリ・チップや論理ＬＳＩチップ，受動部品などを小さなパッケージに詰め込む実装技術「システム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）」。今や携帯電話機向けメモリの小型化技術としてすっかり定着している。ただし，現在主流のパッケージ構造は，積層チップ数の増加に伴って組み立て歩留まりが低下したり，内蔵可能なチップの組み合わせに制限があるといった欠点を抱える。そこでＮＥＣは今回，これらの欠点を解決しながら，外形…
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