ＮＥＴｓ連載講座 システム・イン・モジュール技術（上）〜パワー・モジュール パワー・エレクトロニクスに向けた システム・イン・モジュール技術（上）
日経エレクトロニクス 第845号 2003.4.14
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第845号（2003.4.14） |
|---|---|
| ページ数 | 11ページ （全13491字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （294kb） |
| 雑誌掲載位置 | 120〜130ページ目 |
分散電源システムなどの高電力エレクトロニクス（パワー・エレクトロニクス）に向けて米Ｖｉｒｇｉｎｉａ Ｐｏｌｙｔｅｃｈｎｉｃ Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ ａｎｄ Ｓｔａｔｅ Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙの技術を２回に分けて掲載する。今回はフレキシブル基板やセラミックス基板などを駆使する３次元実装技術を紹介する。（本誌）Ｆｒｅｄ Ｃ． Ｌｅｅ，，Ｊａｃｏｂｕｓ Ｄａｎｉｅｌ ｖａｎ Ｗｙｋ，，Ｄｕｓｈａｎ Ｂｏｒｏｙ…
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