Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜シール材 ハロゲン系難燃剤を含まずグリーン調達に対応
日経エレクトロニクス 第844号 2003.3.31
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第844号（2003.3.31） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全220字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （48kb） |
| 雑誌掲載位置 | 54ページ目 |
日東電工は，携帯電話機やパソコンなど電子機器内部の防塵用や緩衝用のシール材「ＳＣＦ（Ｓｕｐｅｒ Ｃｌｅａｎ Ｆｏａｍ）」を発売した。環境負荷が大きいとして欧州などで廃止の動きがあるハロゲン系難燃剤を使わず，熱可塑性オレフィン樹脂で代替した。シール材として必要な難燃規格「ＵＬ９４ ＨＦ１」を満足する。ＴＥＬ（０３）５７４０−２０７４価格は７万５０００円／巻（幅２５０ｍｍ×長さ１００ｍ）量産中ｗｗｗ．…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全220字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜携帯電話機向けパワー・アンプ 電力付加効率は最大６０％
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜コネクタ 同社従来品比で７％の薄型化
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜ＲＩＳＣ型マイクロプロセサ 上位品種と端子互換の４００ＭＨｚ動作品
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜小型白物家電向けマイコン 周辺回路面積を抑制し，低コスト化
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜無線ＬＡＮ用パワー・アンプ ８０２．１１ａ／ｂ／ｇに１チップで対応
