ＮＥＴｓ講座〜３次元実装　理想的なパッケージ技術を求めて
日経エレクトロニクス　第842号　2003.3.3

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第842号（2003.3.3）
ページ数	6ページ　（全4504字）
形式	PDFファイル形式　（173kb）
雑誌掲載位置	141〜146ページ目

チップ・サイズとほぼ同じ程度に小型化できるパッケージ技術の提案が相次いでいる。それぞれ低コスト化や高性能化，高信頼性といった利点を前面に押し出す。携帯電話機の小型化と機能の拡充が，パッケージ技術の進展を後押ししている。（本誌）　最先端の民生用電子機器メーカーの多くは，実装面積と重量の低減，機能の統合化，コスト削減，市場投入期間の短縮による先行者利益の確保などのためにチップ・サイズ・パッケージ技術を…