Ｗｈａｔ’ｓ Ｎｅｗ〜ＮＥＣの極薄多層基板 厚さを１／７，層数を１／２に
日経エレクトロニクス 第840号 2003.2.3
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第840号（2003.2.3） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1847字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （30kb） |
| 雑誌掲載位置 | 37ページ目 |
「高速・多ピンの論理ＬＳＩなどでは，配線の幅や間隔を狭くしたいので，インターポーザとしてビルドアップ基板を利用しているが，本音を言えば使いたくない。何といっても価格が一般的なプリント基板の約１．５倍と高い。しかも，現行のビルドアップ基板を使う限り，将来的にＬＳＩの動作周波数を向上できなくなるかもしれない。基板が厚過ぎるために配線長が長くなるからだ」（国内半導体メーカー）。 ＮＥＣは，パッケージ用…
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