Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜コンデンサ 同社従来比で１／２に小型化
日経エレクトロニクス 第839号 2003.1.20
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第839号（2003.1.20） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全209字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （53kb） |
| 雑誌掲載位置 | 46ページ目 |
村田製作所は，携帯電話機に向けたチップ積層セラミック・コンデンサ「ＧＲＭ３１シリーズ」を発売した。静電容量は０．０５６μＦと０．１μＦを用意。いずれも外形寸法が３．２ｍｍ×１．６ｍｍ×１．１５ｍｍ。０．１μＦ品は同社従来品と比べて１／２に小型化した。パッケージ部にセラミック材を用いて耐熱温度を＋２６０℃まで高めた。ＴＥＬ（０３）５４６９−６１３８価格は個別対応出荷中ｗｗｗ．ｍｕｒａｔａ．ｃｏ．ｊｐ…
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