Ｗｈａｔ’ｓ Ｎｅｗ〜東芝・ソニーとＮＥＣが ＤＲＡＭ混載技術で攻勢
日経エレクトロニクス 第838号 2003.1.6
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第838号（2003.1.6） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全4582字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （296kb） |
| 雑誌掲載位置 | 28〜29ページ目 |
「一般的な風潮として『高性能の論理ＬＳＩは米国半導体メーカーが強く，ＬＳＩの低コスト化技術では台湾が優れている』という見方がある。日本メーカーは，性能でもコストでも負けているというわけだ。我々は今回開発したＤＲＡＭ混載システムＬＳＩの成果をもって『それは違う』と申し上げたい」（東芝）。 国内半導体最大手メーカーである東芝とソニーの連合，第２位のＮＥＣエレクトロニクスが，それぞれ世界最高をうたうＤ…
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