Ｇｕｅｓｔ Ｐａｐｅｒ〜熱伝導率６０倍の樹脂を開発 金属部品を安価なプラスチックに代替
日経エレクトロニクス 第837号 2002.12.16
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第837号（2002.12.16） |
|---|---|
| ページ数 | 10ページ （全12876字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （341kb） |
| 雑誌掲載位置 | 127〜136ページ目 |
ノート・パソコンや光ディスク装置，プロジェクタ，携帯電話機など，多くの機器の筐体内で部品の発熱量が増えている。現状では筐体やシャーシ，放熱板などに金属を用いて熱を拡散させているが，ここで問題になっているのが部品としてのコストである。一般に金属部品の価格は樹脂に比べて高い。そこで安価な樹脂の熱伝導率を高めることで，金属を代替できないかという要求が以前からある。今回，こうした需要に応えるため，ＰＰＳ（…
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