Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜チップ間接続の物理層インタフェース 最大１０Ｇビット／秒のシリアル・リンク
日経エレクトロニクス 第836号 2002.12.2
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第836号（2002.12.2） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全243字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （66kb） |
| 雑誌掲載位置 | 57ページ目 |
米Ｒａｍｂｕｓ Ｉｎｃ．は，チップ間接続用シリアル・リンク技術「ＲａＳｅｒ Ｘ」を開発した。同社はＲａＳｅｒ技術をＡＳＩＣやＡＳＳＰなどに組み込みやすくするため，チップ間を接続する物理層インタフェースのマクロセルとして提供している。ＲａＳｅｒ Ｘはその最新版で，単一コネクションで最大１０Ｇビット／秒の通信が可能。標準ＣＭＯＳ技術で製造でき，コストや消費電力を削減しやすい。ラムバスＴＥＬ（０３）５４…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全243字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜携帯電話機ＩＦ向けＳＡＷフィルタ ６．０ｍｍ×３．５ｍｍ×１．２ｍｍと小さい
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜積層セラミック・コンデンサ Ｂ特性，６．３Ｖ定格品では最小サイズ，最大容量
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜高速ネットワーク機器向けＩＰコア ＶＤＳＬと１０Ｇビット／秒通信をＣＭＯＳで実現
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜高速ネットワーク機器向けチップ ８チャネルのＳｅｒＤｅｓ機能を内蔵
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜Ａ−Ｄ変換器 チャネル切り替え周波数が８ｋＨｚ
