Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜無線ＬＡＮチップセット コンボ対応で２チップ構成
日経エレクトロニクス 第835号 2002.11.18
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第835号（2002.11.18） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全287字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （75kb） |
| 雑誌掲載位置 | 57ページ目 |
米Ｉｎｔｅｒｓｉｌ Ｃｏｒｐ．は，ＩＥＥＥ８０２．１１ａ／ｂ／ｇに対応した，いわゆるコンボ型の無線ＬＡＮチップセット「ＰＲＩＳＭ Ｄｕｅｔｔｅ」のサンプル出荷を開始した。ＲＦ用ＬＳＩ「ＩＳＬ３８９０」とベースバンドおよびＭＡＣ用ＬＳＩ「ＩＳＬ３６９０」の２チップ構成。ＲＦ用ＬＳＩはダイレクト・コンバージョン方式。コンボ型無線ＬＡＮチップは，同社のほかにも米Ａｔｈｅｒｏｓ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ…
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