Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜システム・イン・パッケージ ６チップ内蔵型や チップ・オン・チップ型が登場
日経エレクトロニクス 第835号 2002.11.18
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第835号（2002.11.18） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1929字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （53kb） |
| 雑誌掲載位置 | 52ページ目 |
複数のＬＳＩを３次元的に積層するシステム・イン・パッケージ（ＳＩＰ）の製品化が新たなフェーズに突入した。１チップ以上を内蔵したパッケージ自体を複数積み上げるパッケージ積層型や，２チップを短い配線距離で接続したチップ・オン・チップ（ＣＯＣ）型など，新構造のＳＩＰが相次いで提案された（図１）。現在製品化されているＳＩＰの多くは１パッケージに複数のメモリを内蔵し，チップ間をワイヤ・ボンディング（ＷＢ）…
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