Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜チップ積層型パッケージ Ｔｅｓｓｅｒａ社の３次元ＭＣＰ 追加コストは約４０米セント／個
日経エレクトロニクス 第833号 2002.10.21
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第833号（2002.10.21） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1673字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （140kb） |
| 雑誌掲載位置 | 51ページ目 |
携帯電話機などにおいて，プリント配線基板の面積を節約するためには，複数のチップを重ねて３次元実装するＭＣＰ（ｍｕｌｔｉ−ｃｈｉｐ ｐａｃｋａｇｅ）の採用が有効解の１つである。ただし，半導体パッケージ技術のライセンス会社である米Ｔｅｓｓｅｒａ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ，Ｉｎｃ．のＭａｒｋｅｔｉｎｇ担当 Ｖｉｃｅ ＰｒｅｓｉｄｅｎｔのＣｒａｉｇ Ｍｉｔｃｈｅｌｌ氏によると，現在市場で流通している３次…
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