Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜ＬＥＤ用パッケージ セラミックスで放熱性を改善 照明用途を視野に入れる
日経エレクトロニクス 第832号 2002.10.7
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第832号（2002.10.7） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全676字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （78kb） |
| 雑誌掲載位置 | 54ページ目 |
京セラは，白色や青色の高輝度発光ダイオード（ＬＥＤ）に向けたセラミック・パッケージを発売した。パッケージ材料にアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）や，アルミナよりも放熱性が高いＡｌＮを採用する。 今回のセラミック・パッケージは，駆動電流が大きく，熱の発生が問題になる照明機器などでの使用を想定する。「携帯電話機で液晶パネルのバックライトに使う白色ＬＥＤなら，樹脂による現行パッケージでも対応可能。しかし照明機器で…
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